近日，行业领先的射频IC与Mini LED封装供应商—江苏鸿佳电子科技有限公司（简称“鸿佳电子”）完成Pre-IPO轮融资，中世集团参与投资。此轮融资投资方包括京东方集团、三安光电、天马光电等产业链合作单位，也包括亦庄国投、深创投、珠海华发集团、中金资本、涌铧投资等政府或产业资本，本轮融资资金将用于扩建Mini LED封装产线。据悉，鸿佳电子将于2023年申报国内证券市场首次公开发行并上市。

        鸿佳电子成立于2007年，是国内技术领先的Mini LED背光灯板生产企业，主营业务为射频IC封装、FPCA表面贴装、背光灯条、Mini LED背光灯板产品的生产和销售。Mini LED背光灯板是公司未来重点发展的业务之一，该产品是Mini LED背光显示产品的核心组件，主要用来制作高清显示屏幕。鸿佳电子于2016年开始研发Mini LED的封装技术，并于2020年7月量产，至今已建成24条产线，其产线规模、工艺技术、生产良率与效率在全球处于领先地位，正在向Meta、三星、首尔半导体、LG、DELL、BOE等客户批量供货，且已深度绑定部分头部客户，公司未来将持续受益于Mini LED背光市场的快速增长。

  Mini LED作为背光的LCD屏幕为LCD屏幕向OLED、Micro LED屏幕的过渡产品，当前Mini LED技术已完全成熟。以Mini LED作为背光的LCD屏幕成本仅为OLED屏幕的60%-70%，且其整体成像效果与OLED屏幕差异较小，其被定义为OLED、Micro LED在技术和成本等方面具备大面积推广前（至少需3-5年时间）的过渡产品。同时，显示器材生产厂家三星、LGD、京东方、苹果等纷纷推出以Mini LED作为背光的显示产品，进一步验证该产品的市场竞争力。鸿佳电子作为全球领先的Mini LED封装厂商，将充分享受市场爆发带来的巨大商机。

  中世集团完成对鸿佳电子的投资，在高科技领域再下一城，稳步前行。